Produk baru HTC nantinya gunakan casing liquidmetal?
Rumornya, HTC akan gunakan casing liquidmetal untuk produk terbarunya nanti.
Ada kabar baru bahwa HTC bekerja sama dengan perusahaan asal Taiwan, Jabon, untuk memunculkan satu perangkat dengan casing berbasis liquidmetal.
Sebelumnya, HTC dirumorkan sedang mengembangkan beberapa perangkat dengan kode nama T6. Belum juga rumor tersebut meredup, kini HTC kembali dikabarkan sedang mengembangkan produk lain yang tak kalah menarik.
Dikutip dari Android Lines (28/05), HTC bekerja sama dengan sebuah perusahaan bernama Jabon. Perusahaan asal Taiwan ini akan menjadi rekan kerja HTC sebagai pemasok casing untuk produk terbaru HTC. Casing yang dikirimkan, kabarnya terbuat dari bahan logam cair atau liquidmetal.
Tentunya rumor penggunaan liquidmetal sebagai bahan casing sudah bukan merupakan hal baru lagi karena di tahun lalu, iPhone 5 juga dikabarkan akan memiliki casing dari bahan yang sama.
Seiring dengan munculnya rumor ini, suplier casing yang selama ini bekerja sama dengan HTC, Catcher Technology, justru tidak pernah mendengar bahwa konsumennya tersebut (HTC) akan membuat perangkat dengan casing liquidmetal.